[发明专利]胶合热活化可胶合表面元件的方法

摘要

本发明涉及使热活化可胶合表面元件与不传导电流的粘合基底胶合的方法，所述粘合基底的表面也仅具有低导热性。为此目的，热活化可胶合表面元件除了热活化粘合剂之外还包含导电层，所述导电层在频率为中频的交变磁场中在短时间内迅速感应加热。根据本发明，在感应加热的同时将至少1Mpa的高压施加在胶合表面上，由此可防止热分解反应。本发明还涉及实施所述方法的设备，其包括整合在压制工具中的感应加热器。

主权项

使热活化可粘合片状元件与导热系数为至多5W/mK的粘合基底粘结的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有至少一个导电层和至少一个热活化粘合的粘合剂层的热活化可粘合片状元件，将所述热活化可粘合片状元件的形状切割成粘合区域的形状，使所述粘合基底与所述热活化可粘合片状元件的侧面区段接触，以形成初步组合件，将所述初步组合件在频率为至少100Hz和至多200kHz的交变磁场中感应加热，持续至多20秒，以形成最终组合件，其特征在于在所述感应加热的同时，垂直于所述热活化可粘合片状元件的侧面区段对所述初步组合件施加至少1MPa，更特别为至少3MPa的压力。