[发明专利]连接器组件

摘要

一种包括壳体(3)和至少一个导体模块(5)的连接器组件(1)被提供了。导体模块至少包括第一子模块(7)和第二子模块(9)，它们附接在一起而形成导体模块。导体模块至少部分地被接纳到壳体内。壳体和第一子模块包括协作的定位结构，用于将所述至少一个导体模块定位到壳体内，从而至少在第一方向(X；Z)上第二子模块相对于壳体的位置通过第一子模块相对于壳体的位置确定。还提供了一种连接器组件，其中，至少一个触头包含至少一个触头梁，该触头梁的一部分可从预加载位置以大致平行于壳体的侧壁的方式弹性移动到用于接纳配合触头的第二位置。壳体包含支架结构，其被配置成与触头的至少一部分协作，用于在预加载位置和第二位置间以及它们之间提供和保持至少触头部分和第一侧壁之间与预加载位置和第二位置间的间距。

主权项

一种连接器组件(1)，包括壳体(3)和至少一个导体模块(5)，其中，壳体限定了用于配合至配对连接器的配合方向(Y)，其中，所述至少一个导体模块至少包含第一子模块(7)和第二子模块(9)，其中，第一和第二子模块分别包含包覆成型的引线框组件，所述引线框组件包含至少一个导体(11)，所述导体具有引线部分，所述引线部分在位于引线部分相反两端的第一触头(17)和第二触头(19)之间延伸，所述引线部分的至少一部分被用包覆成型材料包覆成型，其中，第一和第二子模块分别包括协作的附接结构(21，23，25，27)，用于将第一和第二子模块附接在一起而形成所述导体模块，其中，所述至少一个导体模块被至少部分接纳于壳体内，其中，壳体和第一子模块包含协作的定位结构(37，54，73；39，41，60，43，69，71)，用于将所述至少一个导体模块定位到壳体内，从而，至少在大体垂直于所述配合方向的第一方向(X；Z)上，第二子模块相对于壳体的位置通过第一子模块相对于壳体的位置确定。