[发明专利]激光切割加工方法有效
| 申请号： | 201080026930.4 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102470482A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 梶川敏和 | 申请（专利权）人： | 西进商事株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/06;B23K26/067;C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在蓝宝石类硬脆性材料等的加工中使用的激光切割加工方法。本发明的激光切割加工方法使用射出激光光线的光源和将所述激光光线引导到加工对象物上的照射光学系统，以形成沿加工对象物的切割方向的裂纹，所述激光切割加工方法包括：射出工序，从光源射出激光光线；分离工序，将激光光线分离为行进方向不同的常光成分和非常光成分；聚光工序，对常光成分和非常光成分进行聚光，并且形成多对光束光斑；以及照射工序，向加工对象物的切割方向间隔地照射具有多对光束光斑的激光光线。可以使用配置在照射光学系统中的双折射性棱镜进行所述分离工序中的常光成分和非常光成分的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割加工方法，所述激光切割加工方法使用射出激光光线的光源和将所述激光光线引导到加工对象物上的照射光学系统，以形成沿加工对象物的切割方向的裂纹，所述激光切割加工方法的特征在于包括：射出工序，从光源射出激光光线；分离工序，将所述激光光线分离为行进方向不同的常光成分和非常光成分；聚光工序，对所述常光成分和所述非常光成分进行聚光，并且形成多对光束光斑；以及照射工序，向加工对象物的切割方向间隔地照射具有所述多对光束光斑的激光光线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西进商事株式会社，未经西进商事株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080026930.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：对燃烧器火焰的稳定
- 下一篇：用于加热杯的装置和方法
