[发明专利]压粉磁芯用粉末，由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯，以及制造压粉磁芯用粉末的方法有效
| 申请号： | 201080012924.3 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102361715A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杉山昌挥;山口登士也;大平翔太;服部毅;大石雄介 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F1/00;H01F1/33 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压粉磁芯用粉末(1)，其包括软磁性金属粉末(2)和由在软磁性金属粉末的表面中浓化的硅形成的硅浸透层(3)，其中在二氧化硅粉末(8)的一部分浸透并扩散在硅浸透层(3)中并且其他部分从硅浸透层(3)的表面突出的情况下，二氧化硅粉末(8)扩散接合到硅浸透层(3)的表面以形成扩散接合部分(4)。扩散接合部分(4)相对于另一个压粉磁芯用粉末(1)产生间隙(S)，从而提供增大的比电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 压粉磁芯用 粉末 通过 压制 形成 压粉磁芯 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压粉磁芯用粉末，所述粉末包括软磁性金属粉末以及由在所述软磁性金属粉末的表层中浓化了的硅所形成的硅浸透层，其中所述硅浸透层包括二氧化硅粉末，所述二氧化硅粉末扩散并接合到所述硅浸透层的表面，使得所述二氧化硅粉末的一部分浸透并扩散在所述硅浸透层中并且所述二氧化硅粉末的其他部分从所述硅浸透层的所述表面突出。
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