[发明专利]使用基于环氧化物的粘合剂的金属-聚合物粘合无效
| 申请号： | 201080007904.7 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102317064A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | E·巴里奥;D·费雷尔;D·班克曼;M·多尔蒂;C·麦卡德尔;M·伦克尔;S·武赫尔芬尼希;S·科潘尼亚 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司;乐泰(R&D)有限公司 |
| 主分类号： | B32B1/08 | 分类号： | B32B1/08;B32B37/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种使用环氧基粘合剂将金属基底粘合到非卤化聚合物的方法，特别是将聚烯烃外涂层粘合到金属管子或管道，所述环氧基粘合剂含有至少一种氧化态为n的金属离子M的盐，所述金属离子M的盐具有比所述金属基底的表面的标准还原电位更为正值的标准还原电位E0M；还公开一种包含已经通过上述方法粘合在一起的金属基底和非卤化聚合物的物体；一种由金属基底制成的管子或管道，其中利用固化的环氧基粘合剂在所述金属基底上粘合非卤化聚合物的层。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 基于 环氧化物 粘合剂 金属 聚合物 粘合 | ||
【主权项】：
一种将金属基底粘合到非卤化聚合物的方法，所述方法包括以下步骤：i)将环氧基粘合剂施加到所述金属或所述非卤化聚合物上，ii)将所述金属基底和所述非卤化聚合物接合，和iii)使所述环氧基粘合剂固化，其中所述环氧基粘合剂含有：a)带有环氧基团的一种或多种单体、树脂或预聚物，b)引发剂成分，所述引发剂成分含有至少一种氧化态为n的金属离子M的盐，所述金属离子M的盐具有比所述金属基底的表面的标准还原电位更为正值的标准还原电位E0M，所述标准还原电位E0M是将所述金属离子M从其氧化态n还原到氧化态为零或者从其氧化态n还原到氧化态为m的标准还原电位，m比n小但大于零。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高股份有限及两合公司;乐泰(R&D)有限公司，未经汉高股份有限及两合公司;乐泰(R&D)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080007904.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
