[发明专利]光催化剂负载片材和光催化剂负载片材用底漆

摘要

本发明涉及光催化剂负载片材，其特征在于，其是在基材上依次设置至少活性能量射线固化性树脂层和光催化剂层而成的光催化剂负载片材，前述活性能量射线固化性树脂层含有复合树脂(A)，所述复合树脂(A)是通过通式(3)所示的键将聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基聚合物链段(a2)键合而成的，其中所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。

主权项

1.一种光催化剂负载片材，其特征在于，其是在基材上依次设置至少活性能量射线固化性树脂层和光催化剂层而成的光催化剂负载片材，所述活性能量射线固化性树脂层含有复合树脂(A)，所述复合树脂(A)是通过通式(3)所示的键将聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)键合而成的，其中所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，[化学式1][化学式2]通式(1)和(2)中，R¹、R²和R³各自独立地表示选自由-R⁴-CH＝CH₂、-R⁴-C(CH₃)＝CH₂、-R⁴-O-CO-C(CH₃)＝CH₂和-R⁴-O-CO-CH＝CH₂组成的组中的1个具有聚合性双键的基团、碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～8的环烷基、芳基、或碳原子数7～12的芳烷基，其中R⁴表示单键或碳原子数1～6的亚烷基，R¹、R²和R³中的至少一个是所述具有聚合性双键的基团，[化学式3]通式(3)中，碳原子构成所述乙烯基系聚合物链段(a2)的一部分，仅与氧原子键合的硅原子构成所述聚硅氧烷链段(a1)的一部分。