[实用新型]电子模块增强传热装置有效
| 申请号： | 201020699137.8 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201928572U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 秦灏卿;肖克齐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 210039*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子模块增强传热装置，由间隙材料、弹性装置组成，模块安装在机箱内的第一模块安装槽和第二模块安装槽上，模块通过锁紧机构的张紧力安装在第一模块安装槽上；间隙材料设置在在模块与第二模块安装槽之间；在模块中设置弹性装置。本实用新型采用该模块增强传热结构后，模块的维修性未受影响，通过长时间的插拔维护使用，所采取的增强散热结构完好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 增强 传热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子模块增强传热装置，其特征在于由间隙材料(3)、弹性装置(4)组成，模块(5)安装在机箱内的第一模块安装槽(1)和第二模块安装槽(6)上，模块(5)通过锁紧机构(2)的张紧力安装在第一模块安装槽(1)上；间隙材料(3)设置在在模块(5)与第二模块安装槽(6)之间；在模块(5)中设置弹性装置(4)。
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