[实用新型]屏蔽式连接器有效
| 申请号： | 201020697239.6 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202103272U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型屏蔽式连接器包括：一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体，于所述屏蔽体外以物理镀膜方式形成绝缘性的氧化物层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述收容槽通。由于所述氧化物层可以物理镀膜方式直接形成于所述底座上，无须组装，且所述绝缘漆层的厚度小，不会影响所述收容槽的尺寸，进而不会增加所述导电端子的组装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 连接器 | ||
【主权项】：
一种屏蔽式连接器，连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括：一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜方式形成有屏蔽体，于所述屏蔽体外以物理镀膜方式形成有非导电性的氧化物层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接段自所述主体部显露于所述收容槽并与所述母板导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司，未经番禺得意精密电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020697239.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
