[实用新型]一种大功率照明级LED光源速导热封装结构无效
| 申请号： | 201020689836.4 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201983209U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 牟小波;陆春阳;陈旭 | 申请（专利权）人： | 江苏欣力光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V5/04;F21V29/00;F21V23/00 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 210008 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，包括卡圈、光学透镜、支架、热量缓冲器、固定底板，透镜的纵剖面为拱形，透镜拱顶凹面处有一组棱状凸起。所述热量缓冲器为中空铝合金座体。所述支架作为LED芯片固定座，支架大小与热量缓冲器空腔相适配，支架顶端为能反光的凹槽，LED芯片置于凹槽底，凹槽两边制有引线孔，引线孔中各置一绝缘导线，绝缘导线顶端作为LED芯片正负引线柱，绝缘导线底端为连接线通到热量缓冲器底部连接接线端子。该封装结构紧凑，加工简便，导热快，可提高封装LED的功率和寿命，降低光散射，提高光照均匀度，控制光斑形状，控制光照方向，无眩光干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 照明 led 光源 导热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率照明级LED光源速导热封装结构，包括卡圈（1）、 光学透镜（2）、支架（3）、热量缓冲器（6）和底板（8），支架（3）顶端布有LED芯片（5），支架（3）置于热量缓冲器（6）中心空腔内，光学透镜（2）置于热量缓冲器（6）上表面凹槽中，卡圈（1）通过螺栓固定在热量缓冲器（6）之上，热量缓冲器（6）通过螺栓固定在底板（8）上，其特征在于：所述的光学透镜（2） 的纵剖面为拱形，透镜拱顶凹面处有一组棱状凸起（9）。
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