[实用新型]一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片有效
| 申请号： | 201020684471.6 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201904535U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 饶华斌;邱名武 | 申请（专利权）人： | 厦门三优光机电科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，用于承载主芯片并实现主芯片与管脚之间的连接，包括陶瓷本体以及设置在陶瓷本体上的金属镀层，该金属镀层具有供主芯片设置的第一镀层以及分别布设在第一镀层周边并分别供与激光器正极管脚、MPD正极管脚和激光器负极管脚经金属导线相连的第二镀层、第三镀层和第四镀层。本实用新型减少因金属导线过长而使得激光器的高频信号衰减，进而确保高频信号能正常通过。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 10 激光器 to 封装 新型 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片，用于承载主芯片并实现主芯片与管脚之间的连接，其特征在于，包括陶瓷本体以及设置在陶瓷本体上的金属镀层，该金属镀层具有供主芯片设置的第一镀层以及分别布设在第一镀层周边并分别供与激光器正极管脚、MPD正极管脚和激光器负极管脚经金属导线相连的第二镀层、第三镀层和第四镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门三优光机电科技开发有限公司，未经厦门三优光机电科技开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020684471.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
