[实用新型]用于射频放大器的硬连接装置无效
| 申请号： | 201020682387.0 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201918529U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨开洪;蒋龙 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/03;H01R13/502;H01R13/52;H01R13/658;H01R13/6599 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新技*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于射频放大器的硬连接装置，主要由PCB（1）、导通组件、以及射频转换组件（2）组成；PCB（1）设有过孔，射频转换组件（2）设有中心导孔（8），导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔（8）内。本实用新型采用上述结构，安装固定方便，且能节省装配空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频放大器 连接 装置 | ||
【主权项】：
用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：主要由PCB（1）、导通组件、以及射频转换组件（2）组成；所述PCB（1）设有过孔，所述射频转换组件（2）设有中心导孔（8），所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔（8）内。
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