[实用新型]一种温度补偿装置无效
| 申请号： | 201020678055.5 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201910769U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 雍正平 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科信科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温度补偿装置，属于微波固态功率放大器的单元电路技术领域，以解决现有温度补偿技术中存在的电路较复杂、使用前需要调试以及实现过程很繁琐的问题。电压输入接头(3)和补偿电压输出接头(4)分别设置在补偿电路腔体(1)的外部两端，补偿电路印制板(2)设置在补偿电路腔体(1)的内部，补偿电路印制板(2)的输入端透过补偿电路腔体(1)与电压输入接头(3)的输出端连接，补偿电路印制板(2)的输出端透过补偿电路腔体(1)与补偿电压输出接头(4)的输入端连接，补偿电路盖板(5)通过固定螺钉(6)设置在补偿电路腔体(1)上。本实用新型具有电路结构简单、无需每次使用都进行调节以及实现较容易的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 装置 | ||
【主权项】：
一种温度补偿装置，其特征在于，它包括补偿电路腔体(1)、补偿电路印制板(2)、电压输入接头(3)、补偿电压输出接头(4)和补偿电路盖板(5)，电压输入接头(3)和补偿电压输出接头(4)分别设置在补偿电路腔体(1)的外部两端，补偿电路印制板(2)设置在补偿电路腔体(1)的内部，补偿电路印制板(2)的输入端透过补偿电路腔体(1)与电压输入接头(3)的输出端连接，补偿电路印制板(2)的输出端透过补偿电路腔体(1)与补偿电压输出接头(4)的输入端连接，补偿电路盖板(5)通过固定螺钉(6)设置在补偿电路腔体(1)上。
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