[实用新型]新型S波段大功率径向波导合路器无效
| 申请号： | 201020678054.0 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201904428U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 雷毅 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型S波段大功率径向波导合路器，包括外腔与盖板，盖板扣合在外腔的末端，在外腔的内部设有输出腔振子与多个输入端振子，在外腔的前端安装有输出介质与输出端接头，在盖板的外侧安装有输入介质与输入接头，输出端振子的前贯穿于输出介质与输出端接头的内部，输入振子的前端贯穿于盖板、输入介质与输入接头的内部。本实用新型结构合理，性能稳定，EMC屏蔽良好，合成效率高，且能实现大功率的系统化输出，用户可以根据自己的需求提出不同功率输出的安装方式使用，操作比较人性化。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 波段 大功率 径向 波导 合路器 | ||
【主权项】：
一种新型S波段大功率径向波导合路器，包括外腔与盖板，所述盖板扣合在所述外腔的末端，其特征在于，在所述外腔的内部设有输出腔振子与输入端振子，在所述外腔的前端安装有输出介质与多个输出端接头，在所述盖板的外侧安装有输入介质与输入接头，所述输出端振子的前贯穿于所述输出介质与所述输出端接头的内部，所述输入振子的前端贯穿于所述盖板、所述输入介质与所述输入接头的内部。
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