[实用新型]背光驱动限流电路封装结构无效

专利信息
申请号: 201020670715.5 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN201956046U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 庄加华 申请(专利权)人: 厦门基德显示器件有限公司
主分类号: G09G3/36 分类号: G09G3/36
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电子电路封装结构,尤其涉及液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的封装结构改进。本实用新型的背光驱动限流电路封装结构,具体是:将四个焊盘按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角,两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘上;其中,第一焊盘通过铜箔导线电性连接于正极A,第二焊盘通过铜箔导线电性连接于正极B,第三焊盘通过铜箔导线电性连接于接口J1,第四焊盘通过铜箔导线电性连接于接口J 2。本实用新型采用如上技术方案具有如下优势:(1)电阻元件需要占用很小的布线空间,可以实现电路小型化。(2)耗费更少的铜箔导线进行走线设计,一定程度上降低了生产成本。
搜索关键词: 背光 驱动 限流 电路 封装 结构
【主权项】:
背光驱动限流电路封装结构,其特征在于:将四个焊盘(301、302、303、304)按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角,两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或者纵向并排的焊接于上述的焊盘(301、302、303、304)上;其中,第一焊盘(301)通过铜箔导线电性连接于正极A,第二焊盘(302)通过铜箔导线电性连接于正极B,第三焊盘(303)通过铜箔导线电性连接于接口J1,第四焊盘(304)通过铜箔导线电性连接于接口J2。
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