[实用新型]方便散热的LED隧道灯无效
| 申请号： | 201020657599.3 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201944686U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 河源市超越光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21W131/101;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 何海帆 |
| 地址： | 517000 广东省河源市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便散热的LED隧道灯，包括灯壳（1）,灯壳（1）中设有驱动电源，灯壳（1）的后部设有安装支架（6），灯壳（1）设有金属散热件（2），灯壳（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（7），所述的铝基板（7）的前面上设有线路层，铝基板（7）的前面上设有若干个圆弧形凹槽（4），圆弧形凹槽（4）中设有LED芯片（3），铝基板（7）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。本实用新型的LED隧道灯将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，缩短LED隧道灯的散热途径。 | ||
| 搜索关键词： | 方便 散热 led 隧道 | ||
【主权项】：
一种方便散热的LED隧道灯，包括灯壳（1）,灯壳（1）中设有驱动电源，灯壳（1）的后部设有安装支架（6），灯壳（1）上设有金属散热件（2），灯壳（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（7），其特征在于：所述的铝基板（7）的前面上设有线路层，铝基板（7）的前面上设有若干个圆弧形凹槽（4），圆弧形凹槽（4）中设有LED芯片（3），铝基板（7）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。
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