[实用新型]风扇模块的导正销与系统模块的机壳无效
| 申请号： | 201020645718.3 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201878488U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊英;彭盈超;谢伯立 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种风扇模块的导正销与系统模块的机壳。此导正销适用以设置在一系统模块的一机壳上，以导引机壳的数个定位销分别对应穿设于风扇模块的一机架数个定位孔中。此导正销包含一导引部以及一凹槽部。此凹槽部接合在导引部的底部。其中，凹槽部的内径小于导引部的内径，以在导正销位于机架的导正孔中时，使机架与凹槽部之间具有一缓冲间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 模块 导正 系统 机壳 | ||
【主权项】：
一种风扇模块的导正销，其特征在于，适用以设置在一系统模块的一机壳上，以导引该机壳数个定位销分别对应穿设于该风扇模块的一机架复数个定位孔中，该导正销包含：一导引部；以及一凹槽部，接合在该导引部的底部，其中该凹槽部的一内径小于该导引部的一内径，以在该导正销位于该机架的一导正孔中时，使该机架与该凹槽部之间具有一缓冲间隙。
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