[实用新型]刻蚀机台的晶圆承载腔室无效
| 申请号： | 201020645475.3 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201883148U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 潘敬桢;杨利 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08;C23F1/12 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刻蚀机台的晶圆承载腔室，包括承载腔室，所述承载腔室的外壁加装有加热带，所述加热带具有温控作用。所述加热带的温度设定为50℃。本实用新型在晶圆承载腔室的外壁加装有加热带，能够保持晶圆承载腔室的内腔高温干燥，避免溴化氢在常温常湿的条件下腐蚀腔室的内壁，从而减少缺陷的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 机台 承载 | ||
【主权项】：
一种刻蚀机台的晶圆承载腔室，包括承载腔室，其特征在于：所述承载腔室的外壁加装有加热带，所述加热带具有温控作用。
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