[实用新型]研磨垫修整器有效
申请号: | 201020644152.2 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN201998059U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 高思玮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B53/12 | 分类号: | B24B53/12 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型的研磨垫修整器包括固定基座,其特征在于,在所述固定基座内、沿所述固定基座的圆周开设一导流槽,在所述导流槽与所述固定基座的内侧壁之间设有多个喷射孔,至少一管路与所述导流槽相连,所述管路的一端设有水阀,该水阀由控制器控制。本实用新型的研磨垫修整器具有自清洗功能,能方便、及时清洗其头部结构内的结晶体。 | ||
搜索关键词: | 研磨 修整 | ||
【主权项】:
一种研磨垫修整器,包括固定基座,其特征在于,在所述固定基座内、沿所述固定基座的圆周开设一导流槽,在所述导流槽与所述固定基座的内侧壁之间设有多个喷射孔,至少一管路与所述导流槽相连,所述管路的一端设有水阀,该水阀由控制器控制。
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