[实用新型]研磨垫修整器有效

专利信息
申请号: 201020644152.2 申请日: 2010-12-06
公开(公告)号: CN201998059U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 高思玮 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B53/12 分类号: B24B53/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型的研磨垫修整器包括固定基座,其特征在于,在所述固定基座内、沿所述固定基座的圆周开设一导流槽,在所述导流槽与所述固定基座的内侧壁之间设有多个喷射孔,至少一管路与所述导流槽相连,所述管路的一端设有水阀,该水阀由控制器控制。本实用新型的研磨垫修整器具有自清洗功能,能方便、及时清洗其头部结构内的结晶体。
搜索关键词: 研磨 修整
【主权项】:
一种研磨垫修整器,包括固定基座,其特征在于,在所述固定基座内、沿所述固定基座的圆周开设一导流槽,在所述导流槽与所述固定基座的内侧壁之间设有多个喷射孔,至少一管路与所述导流槽相连,所述管路的一端设有水阀,该水阀由控制器控制。
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