[实用新型]高速射流喷头有效
| 申请号： | 201020638718.0 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN201862478U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王锐廷;吴仪;韩丽娜;刘福生 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/10 | 分类号： | B05B1/10;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路晶片清洁工艺技术领域，具体公开了一种高速射流喷头。该喷头具有若干个圆孔，圆孔包括若干个微孔，微孔贯通至喷头的底部。本实用新型高速射流喷头具有若干个贯通的微孔，清洁液体通过多个微孔形成对晶片表面垂直入射的高速射流，最大程度的限制流体的非垂直射出，提高对晶片上残留物的腐蚀清洗效率，降低清洁成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 射流 喷头 | ||
【主权项】：
一种高速射流喷头，其特征在于，包括：所述喷头具有若干个圆孔，所述圆孔包括若干个微孔，所述微孔贯通至喷头的底部。
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