[实用新型]一种高密度全彩LED显示板有效
申请号: | 201020618649.7 | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN201910207U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 黄显荣 | 申请(专利权)人: | 金建电子有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L25/16 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高密度全彩LED显示板,此LED显示板包含有一基底承板,而在基底承板上则设置有复数个发光单元以成为矩阵,而发光单元则包含有驱动集成电路及红光R、绿光G、蓝光B芯片,红光R、绿光G、蓝光B芯片以连接在驱动集成电路上,本实用新型可有效缩小各发光单元排列的空间,高密度的矩阵结构更可大幅增加显示板的分辨率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 全彩 led 显示 | ||
【主权项】:
一种高密度全彩LED显示板,其特征在于,包括:一基底承板,该基底承板上设置有传输线路;复数个发光单元,排列而成为一矩阵,该发光单元更包含有:一驱动集成电路,该驱动集成电路固定在该基底承板上,该驱动集成电路下缘更设置有复数个对应于该传输线路的连接端,并与该传输线路形成电性连接;一红光R芯片,该红光R芯片固定在该驱动集成电路上,更与该驱动集成电路形成电性连接;一绿光G芯片,该绿光G芯片固定在该驱动集成电路上,更与该驱动集成电路形成电性连接;及一蓝光B芯片,该蓝光B芯片固定在该驱动集成电路上,更与该驱动集成电路形成电性连接。
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