[实用新型]EI型矽钢片叠压装置无效

专利信息
申请号: 201020608331.0 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN201886872U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 庾水荣;郜超 申请(专利权)人: 吴江华能电子有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/245
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215231 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种EI型矽钢片的叠压装置,包括压块、位于压块下方用于安放I型冲片的基座,所述基座开设有供设定尺寸的I型冲片通过的“回”型通路,该通路的宽度根据工艺要求的I型冲片的宽度或长度设定,因此能够检测和选择尺寸符合要求的I型冲片与E型冲片进行叠合,从而使两冲片定位准确、叠合紧密。
搜索关键词: ei 矽钢片 装置
【主权项】:
一种EI型矽钢片叠压装置,包括压块(1)、位于所述压块(1)下方用于安放I型冲片(4)的基座(2),其特征在于:所述基座(2)开设有供设定尺寸的I型冲片(4)通过的通路(3),所述通路(3)包括相互垂直且相连通的第一通道(31)和第二通道(32),所述第一通道(31)的宽度为所述I型冲片(4)的宽度的1.01~1.05倍,所述第二通道(32)的宽度为所述I型冲片(4)的长度的1.01~1.05倍。
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