[实用新型]一种陶瓷LED路灯光源无效
| 申请号： | 201020579442.3 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN201954373U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 余建平;余建军;林淇乐 | 申请（专利权）人： | 余建平 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V9/10;F21V23/06;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陶瓷LED路灯光源，包括基板、封装在基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的配光部件和连接芯片的电路布线，其特征在于，所述基板为散热陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，就是利用了氧化铝/石墨陶瓷材料超好的散热性能，完全省略了热沉、铝基板等复杂结构，直接让陶瓷基板与外界接触散热，其散热效果直接而迅速，这样的光源结构大大简化，成本降低、对材料的要求和损耗也一并减少。而且将LED光源相对独立的各个部件集成为一个集封装、配光、散热、电路布线为一体模块的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 路灯 光源 | ||
【主权项】：
一种陶瓷LED路灯光源，包括基板、封装在基板上的LED芯片、覆盖在LED芯片上的配光部件和连接芯片的电路布线，其特征在于，所述基板为散热陶瓷基板、而所述LED芯片是直接固定于所述陶瓷基板上。
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