[实用新型]连接器无效

专利信息
申请号: 201020575431.8 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN201853844U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 林贤昌 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种连接器,包括绝缘本体、软排线以及壳体,其中绝缘本体包括上承载部、下承载部及嵌合部,下承载部设有嵌槽。软排线安装于绝缘本体上,其中软排线的第、第二绝缘部之间的芯材是露出于绝缘材外,第一绝缘部设置于上承载部,第二绝缘部设置于下承载部,外露的芯材沿着嵌合部设置且弯折成型为导体端子,用以与对接件电性连接,第二绝缘部设有凸出部可嵌入于嵌槽中,壳体安装于绝缘本体上。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种连接器,其特征在于包括:一绝缘本体,其中该绝缘本体包括一上承载部、相对于该上承载部设置的一下承载部以及位于该上承载部与该下承载部之间的一嵌合部,该下承载部上设有一嵌槽;一软排线,安装于该绝缘本体上,其中该软排线是包括复数芯材及包覆该些芯材的一绝缘材,该绝缘材设有一中空区段,该中空区段是将该绝缘材定义为一第一绝缘部与一第二绝缘部,且该第一、第二绝缘部之间的芯材是露出于该绝缘材外,该第一绝缘部设置于该上承载部上,该第二绝缘部设置于该下承载部上,该中空区段内的芯材则随该第一、第二绝缘部的折迭设置而弯折,且该些外露的芯材沿着该嵌合部设置且弯折成型为导体端子,用以与对接件电性连接,该第二绝缘部设有一凸出部可嵌入于该嵌槽中;以及一壳体,安装于该绝缘本体上,其中该壳体包括一上壳体与一下壳体,该上壳体位于该第一绝缘部上,该下壳体位于该第二绝缘部上。
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