[实用新型]LED灯盘热对流结构无效
| 申请号： | 201020574243.3 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201897196U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李曼君 | 申请（专利权）人： | 李曼君 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LED灯盘热对流结构，包含有：一上壳体具有一第一侧面、一第二侧面、一限位部，在该第一侧面设有至少一导风板、至少一出风孔，在该第二侧面设有至少一导风板、至少一进风孔，该进风孔位置低于该出风孔位置，使容置空间产生热对流，让在该容置空间中LED灯使用时所产生的热可顺利排出，降低容置空间中的温度，可延长LED灯使用寿命，及利用导风板调整角度可微调进风、出风的风量大小。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯盘热 对流 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯盘热对流结构，其特征在于，包含有：一上壳体，具有一第一侧面、一第二侧面、一限位部，在该第一侧面设有至少一导风板、至少一出风孔，在该第二侧面设有至少一导风板、至少一进风孔，在该第一侧面、该第二侧面、该限位部围成一产生热对流的容置空间，该进风孔位置低于该出风孔位置。
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