[实用新型]一种大功率LED集成导热模组光源

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED集成导热模组光源，封装基板一侧表面设有固晶面及硅胶密封层，固晶面及硅胶密封层之间层级布置有LED芯片、导线、荧光粉层，所述LED芯均布在固晶面，固晶面两端配合设置电极，电极通过固定孔与电极座固定在封装基板两侧；所述封装基板中部设置穿透的圆形通孔，通孔中穿接设置热管；基板另一侧表面设置有若干个热管紧固孔，热管紧固螺栓通过热管紧固孔将热管与基板内的圆形通孔内壁紧密贴合；在若干个热管紧固孔的两端设置有光源固定孔。本实用新型传热效果佳，可用于大功率的LED产品，结构简单合理、体积小，加工制作及安装布置方便，且可用于大功率的LED产品，使用寿命长，应用范围广。

主权项

一种大功率LED集成导热模组光源，包括封装基板(1)，封装基板(1)一侧表面设有固晶面(2)及硅胶密封层(3)，固晶面(2)及硅胶密封层(3)之间层级布置有LED芯片(4)、导线(5)、荧光粉层(6)，其特征在于：所述LED芯片(4)均布在固晶面(2)，单片LED芯片与相邻两LED芯片距离的面积比为1∶1，固晶面(2)两端配合设置电极(7)，电极(7)通过固定孔与电极座(8)固定在封装基板(1)两侧；所述的封装基板(1)中部设置穿透的圆形通孔(9)，通孔(9)中穿接设置热管。