[实用新型]一种创新结构外壳无效

专利信息
申请号: 201020562764.7 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN201830573U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 杨东国 申请(专利权)人: 天津市欣乐电子有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/04;H05K9/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王融生
地址: 300384 天津市华苑产业区海*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种创新结构外壳,设计能够满足电子设备苛刻的使用要求,特别对外界高/低温、湿热、电磁、振动及冲击的恶劣外界环境有良好效用。结构外壳主体由硬铝合金材质的前/后面板、底板、侧板和盖板组成,前/后面板、底板、侧板和盖板间用螺钉紧固拼装,其中机壳所有接口进行点焊,特别底板焊接后去除工艺螺钉孔并更换铝螺钉后再将底板沉孔焊平,要求焊接后焊点应力去除;结构外壳内四角设计加强筋,且各板表面具有导电氧化层;结构外壳盖板与主体接触面设计有相通窄槽,其内通过硅脂导电胶装填铍铜空心金属丝网条;结构外壳各板间接触面及螺纹表面均涂覆导电胶;面板设置滤波罩,并开有窥通滤波器的安装孔,填加导电胶垫/滤波连接器和电源滤波器。
搜索关键词: 一种 创新 结构 外壳
【主权项】:
一种创新结构外壳,其特征在于:结构外壳主体由硬铝板材质的前面板、后面板、底板、侧板和盖板组成,前面板、后面板、侧板和盖板之间由螺钉紧固;前面板、后面板、底板、侧板和盖板之间的接口处点焊连接;底板和前面板、后面板、底板、侧板铝螺钉连接,铝螺钉外有埋焊层。
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