[实用新型]LED散热基板结构无效

专利信息
申请号: 201020549532.8 申请日: 2010-09-30
公开(公告)号: CN201944802U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 李曼君 申请(专利权)人: 李曼君
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种LED散热基板结构,其包括:数LED灯、一LED灯固定板及一散热构件,该数LED灯固定至该LED固定板第一面上,该LED灯固定板第二面固定该散热构件,该LED灯固定板第一面上铺设有电路导通每一LED灯,该LED灯固定板依每一LED灯底部对应位置开设有至少一通孔,并于钻设该通孔同时铺设导热金属管,导热金属管内及LED灯底部与第二面的接触散热构件位置,铺设导热材或导热材热熔填满该导热金属管内,据此,以该PCB板材质制成该LED灯固定板,可施设成灯盘而可大幅降低成本,而该导热设计可比铝质固定板有更佳的导热与散热效果。
搜索关键词: led 散热 板结
【主权项】:
一种LED散热基板结构,其特征在于包括:数LED灯,该每一LED灯具有一正极接脚、一负极接脚及一底座;一散热构件;及一LED灯固定板,该LED灯固定板为PCB板,该数LED灯固定至该LED灯固定板第一面上,该LED灯固定板第二面固定该散热构件,该LED灯固定板第一面上铺设有数条正极电路、数条负极电路导通每一LED灯的正极接脚与负极接脚,该LED灯固定板依每一LED灯底座底部对应位置开设有至少一通孔,并于该通孔内设一导热金属管,该导热金属管内及该LED灯底座底部与第二面的接触该散热构件位置,铺设一导热材或该导热材热熔填满该导热金属管内。
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