[实用新型]印刷电路板的滤波焊垫无效

专利信息
申请号: 201020547779.6 申请日: 2010-09-29
公开(公告)号: CN201967238U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 于宗仁 申请(专利权)人: 建汉科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 张卫华
地址: 中国台湾新竹县宝山*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种印刷电路板的滤波焊垫,其结构包括有复数个讯号焊垫、至少一电源焊垫及至少一接地焊垫,电源焊垫延伸布设有至少一电源突设部,而接地焊垫延伸布设有至少一接地突设部,电源突设部与接地突设部间形成至少一第一滤波电容,再者,其中部分的讯号焊垫延伸布设有至少一讯号突设部,讯号突设部与接地突设部间形成至少一第二滤波电容。藉此,充分利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容,以令使用印刷电路板制作出的电子模组其尺寸不仅可以进一步缩小,且仍可维持较佳的滤波功效。
搜索关键词: 印刷 电路板 滤波
【主权项】:
一种印刷电路板的滤波焊垫,其特征在于包含:至少一个电源焊垫,其延伸布设有至少一个电源突设部;复数个讯号焊垫;至少一个接地焊垫,其设置于所述电源焊垫周围并延伸布设有至少一个接地突设部,所述电源突设部及接地突设部两两相对设置,以在所述电源突设部及接地突设部间形成至少一个第一滤波电容。
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