[实用新型]用于切割晶体硅棒的金刚线切片机有效
申请号: | 201020534480.7 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN202162898U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 卢建伟 | 申请(专利权)人: | 上海日进机床有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201601 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机,其至少包括:具有一工件切割区的机架,分别设置在工件切割区两侧的第一、第二切割辊,设置在第一、第二切割辊之间的第三切割辊,第三切割辊位于第一、第二切割辊同一水平面的上侧,且第三切割辊至第一切割辊或第二切割辊的间距小于第一切割辊至第二切割辊的间距;以及依次缠绕于所述第一、第三及第二切割辊上的金刚线,该金刚线在第三切割辊与第一切割辊之间以及与第二切割辊之间形成两段相对较短的切割线,在金刚线高速运行时,由该两段切割线同时对两个晶体硅棒进行切割作业,以此解决现有技术中因切割辊的设置方式而致使钢线绕曲度过大造成切割不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 晶体 金刚 切片机 | ||
【主权项】:
一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机,其特征在于,所述金刚线切片机至少包括:机架,具有一工件切割区;第一切割辊,设置在所述工件切割区的一侧;第二切割辊,设置在所述工件切割区的另一侧,与所述第一切割辊相对平行且位于同一水平面上;第三切割辊,设置在所述第一切割辊与第二切割辊之间,并位于所述第一切割辊与第二切割辊同一水平面的上侧,且所述第三切割辊至第一切割辊或第二切割辊的间距小于第一切割辊至第二切割辊的间距;以及金刚线,依次缠绕于所述第一切割辊、第三切割辊与第二切割辊上,并在所述第三切割辊与第一切割辊之间,以及所述第三切割辊与第二切割辊之间形成两段切割线,在所述金刚线高速运行时,由该两段切割线同时对两个晶体硅棒进行切割作业。
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