[实用新型]一种用于处理射频信号的PCB结构有效
| 申请号： | 201020519795.4 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN201813608U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王玉章;夏欣;许志辉 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于处理射频信号的PCB结构，属于PCB设计领域。该PCB结构包含射频模块、同轴线、射频信号转换器件，其中同轴线的一端与射频模块相连接，并且在另一端同轴线包含外导体和内导体，另外，还包含接地PCB走线和用于焊接所述同轴线的所述外导体的第一焊盘，其中所述PCB走线的一端焊接到所述射频信号转换器件上，另一端与所述第一焊盘相连接并且所述PCB走线的线宽宽度沿着走线方向相等。该种PCB结构还包含第二焊盘，其用于焊接射频信号转换器件和同轴线的内导体。通过本实用新型，能够更好地屏蔽射频信号产生的电磁辐射，使射频信号回流路径最小化从而改善电磁兼容性，并且达到阻抗匹配要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 处理 射频 信号 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种用于处理射频信号的PCB结构，包含射频模块、同轴线、射频信号转换器件，其中所述同轴线的一端与所述射频模块相连接，并且在另一端所述同轴线包含外导体和内导体，其特征在于，还包含接地PCB走线和用于焊接所述同轴线的所述外导体的第一焊盘，其中所述PCB走线的一端焊接到所述射频信号转换器件上，另一端与所述第一焊盘相连接并且所述PCB走线的线宽宽度沿着走线方向相等。
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