[实用新型]一种新型电容器外壳有效
| 申请号： | 201020505949.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN201812679U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 何文钜 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区丰明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 薛家驹 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型电容器外壳，包括壳体、电容芯子，电容芯子安装于壳体里，电容芯子与壳体之间灌注封装树脂，其特征在于：所述壳体的侧壁外部设有凹壁，沿着凹壁下端的外缘至侧壁外部的底面方向设有凹块，使相应壳体的侧壁内部形成凸壁与凸块，且凸块与电容芯子外缘相配连接，从而使本产品合理利用壳体的空间，容易使电容芯子与壳体装配，保证电容芯子固定处于壳体内的中央，进而使生产更加容易，还有，不仅减小壳内体积容量，起到减小封装树脂量，而且确保本产品的美观又降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电容器 外壳 | ||
【主权项】：
一种新型电容器外壳，包括壳体（1）、电容芯子（2），电容芯子（2）安装于壳体（1）里，电容芯子（2）与壳体（1）之间灌注封装树脂，其特征在于：所述壳体（1）的侧壁外部设有凹壁（3），沿着凹壁（3）下端的外缘至侧壁外部的底面（11）方向设有凹块（9），从而使相应壳体（1）的侧壁内部形成凸壁（4）与凸块（10），且凸块（10）与电容芯子（2）外缘相配连接，使电容芯子（2）处于壳体（1）中央。
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