[实用新型]一种导热自黏线路基板无效
| 申请号： | 201020503891.X | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201758488U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈弘昌 | 申请（专利权）人： | 陈弘昌 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热自黏线路基板，它包括有：一具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接于第一黏面；一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第一表面。本实用新型的有益效果在于：(1)因使用导热绝缘双面胶，使导热自黏线路基板的导热性能及耐电压性提升，并且不容易破碎；(2)使用导热绝缘双面胶黏贴于LED灯座，安装方便，解决传统技术因上螺丝的繁复动作造成的安装不便；(3)其制作可从两端同时进行，不仅降低制程的限制，还可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 线路 | ||
【主权项】：
一种导热自黏线路基板，其特征在于它包括有：一具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接于第一黏面；一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第一表面。
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