[实用新型]超薄型喇叭有效
| 申请号： | 201020501102.9 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN201789622U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈正雄;游象智;谢主佑;杨景州 | 申请（专利权）人： | 友祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 中国台湾台北县板*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超薄型喇叭，主要包含一上鼓纸、一下鼓纸及一钢片。其中，该下鼓纸于邻近边缘的位置，设有圈绕的半圆状浮突，以形成一框止部，中央设有一开孔；该上鼓纸略等于框止部内缘的面积，其中央设有一开孔；该钢片设有由数层陶瓷材料叠置而成用于接收音频信号的发声件，于该发声件焊设导线。借助将该钢片夹置于上、下鼓纸间，且使上鼓纸嵌置于下鼓纸的框止部内缘，以构成一薄型喇叭，借助发声件接收音频信号后，通过上、下鼓纸以导出声响，进而应用于i-pad、i-phon或手机、耳机、音箱、笔记型电脑等薄型化产品。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 喇叭 | ||
【主权项】：
一种超薄型喇叭，其特征在于包含：一个下鼓纸，中央设有一个开孔；一个上鼓纸，略小于该下鼓纸，其中央设有一个开孔；一个钢片，夹置于该上、下鼓纸之间，其设有由数层陶瓷材料叠置而成用于接收音频信号的发声件，于该发声件焊设导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友祥科技股份有限公司，未经友祥科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020501102.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：驻极体电容传声器
- 下一篇：一种工业对讲的无线接入装置
