[实用新型]精密液体药剂灌装生产线的控制系统有效

专利信息
申请号: 201020298934.5 申请日: 2010-08-20
公开(公告)号: CN201825713U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 张广伟 申请(专利权)人: 中达电通股份有限公司
主分类号: B67C3/22 分类号: B67C3/22
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201209 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭露了精密液体药剂灌装生产线的控制系统,所述的精密液体药剂灌装生产线包括送瓶轴、水平跟踪轴和垂直跟踪轴,该控制系统包括人机界面,与所述人机界面连接的PLC,所述PLC依次连接变频器、主电机和送瓶轴,所述PLC还同时连接水平跟踪驱动器和垂直跟踪驱动器,所述垂直跟踪驱动器连接所述垂直跟踪轴,所述水平跟踪驱动器与所述水平跟踪轴、编码器分别连接,所述编码器与所述送瓶轴通过送瓶拖链连接。本实用新型具有以下优点:伺服在同一灌装速度下,定位精度在0.5mm内;伺服可以在变频器10Hz低速运行时,也能保证好的同步效果。
搜索关键词: 精密 液体 药剂 灌装 生产线 控制系统
【主权项】:
精密液体药剂灌装生产线的控制系统,所述的精密液体药剂灌装生产线包括送瓶轴、水平跟踪轴和垂直跟踪轴,其特征在于,该控制系统包括人机界面,与所述人机界面连接的PLC,所述PLC依次连接变频器、主电机和送瓶轴,所述PLC还同时连接水平跟踪驱动器和垂直跟踪驱动器,所述垂直跟踪驱动器连接所述垂直跟踪轴,所述水平跟踪驱动器与所述水平跟踪轴、编码器分别连接,所述编码器与所述送瓶轴通过送瓶拖链连接。
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