[实用新型]一种低电磁波电热膜无效
| 申请号： | 201020288009.4 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201893948U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 林青辉 | 申请（专利权）人： | 卜冠电器(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，低电阻层和高电阻层内设有并联回路，在这两个并联回路上用连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。本实用新型的有益效果是结构简单、减少产品用料，而且不需要专门制作一层金属屏蔽层来屏蔽电场的电热膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁波 电热 | ||
【主权项】：
一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，所述低电阻层一面的表面上设有由低阻特性导体制成的第一并联回路，所述高电阻层一面的表面上设有由高阻特性导体制成的第二并联回路，所述第一并联回路和第二并联回路由一连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。
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