[实用新型]一种用于表面贴装石英晶体谐振器和振荡器加工的大基片有效
| 申请号： | 201020270196.3 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201830214U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 威廉·比华;刘青健;赵敏;张永乐 | 申请（专利权）人： | 应达利电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种用于表面贴装石英晶体谐振器和振荡器加工的大基片，大基片包括数个基座基片，所述基座基片通过连接部形成大基片。连接部将基座基片连系于一起，形成一个基座基片的组合体，便于进行批量加工，提高了基座的加工效率，也降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 表面 石英 晶体 谐振器 振荡器 加工 大基片 | ||
【主权项】：
一种用于表面贴装石英晶体谐振器和振荡器加工的大基片，其特征在于所述大基片包括数个基座基片，所述基座基片通过连接部形成大基片。
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