[实用新型]一种LED照明模组及专用模具有效
| 申请号： | 201020260578.8 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN201753850U | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张彦伟;马季;李明军;孙夕庆 | 申请（专利权）人： | 中微光电子(潍坊)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V13/04;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V13/14;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李江 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED照明模组，包括基板和若干个LED芯片，基板的表面设有绝缘导热层，LED芯片设置在绝缘导热层上，若干个LED芯片电连接，绝缘导热层上设置LED芯片的位置设有金属反射层，绝缘导热层上设有阻焊层，LED芯片所处位置设有硅胶透镜，LED芯片焊接或粘接在基板的绝缘导热层上，不再通过管座与铝基板连接，从而降低了热阻，提高了LED芯片的散热效果，从而降低了光衰，有利于延长芯片的使用寿命，采用专用模具制作球形或柱形硅胶透镜，大幅降低了出射光在透镜上的全反射，提高了出光率，从而提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明 模组 专用 模具 | ||
【主权项】：
一种LED照明模组，包括基板(1)和若干个LED芯片(5)，其特征在于：所述基板(1)的表面设有绝缘导热层(2)，LED芯片(5)设置在绝缘导热层(2)上，若干个LED芯片(5)电连接，绝缘导热层(2)上设置LED芯片(5)的位置设有金属反射层(8)，绝缘导热层(2)上设有阻焊层(3)，LED芯片(5)所处位置设有硅胶透镜。
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