[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201020257729.4 | 申请日： | 2010-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201774786U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邹维克;彭建学 | 申请（专利权）人： | 上海奥波电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 200070 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置，所述散热装置包括：散热通道、风扇、导热片；所述散热通道为两端均不封闭的筒体；所述散热通道至少一端安装有所述风扇；所述导热片一端贴合热源元件，另一端贴合所述散热通道的外壁，将所述热源元件与所述散热通道进行连接。采用本实用新型，能充分利用有限的散热空间实现对热源元件良好的散热，有利于电子产品小型化，并解决了电子产品内部容易积灰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括：散热通道、风扇、导热片；所述散热通道为两端均不封闭的筒体；所述散热通道至少一端安装有所述风扇；所述导热片一端贴合热源元件，另一端贴合所述散热通道的外壁，将所述热源元件与所述散热通道连接。
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