[实用新型]一种峰形镀层金属化镀膜无效
| 申请号： | 201020247419.4 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201725684U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 周文;朱利平;汤小五;周越;刘荣春;吴华东 | 申请（专利权）人： | 安徽湖滨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/015 | 分类号： | H01G4/015 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜[3]和镀在基膜[3]上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层[2]，铝层[2]上方是金属锌层[1]，金属锌层[1]厚度由两侧向中间逐渐加厚。本实用新型生产出的电容器自愈性和耐压性得以提高，在相同耐压性的情况下，用膜面积可以相应减小，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 金属化 镀膜 | ||
【主权项】：
一种峰形镀层金属化镀膜，它包括基膜[3]和镀在基膜[3]上的金属镀层，其特征是所述的金属镀层的底层为金属铝层[2]，铝层[2]上方是金属锌层[1]，金属锌层[1]厚度由两侧向中间逐渐加厚。
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