[实用新型]一种LED面光源有效
| 申请号： | 201020245016.6 | 申请日： | 2010-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN201715318U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈新苗;胡巍;刘书宁;潘韵松;谢晋;欧阳锦添;林楠 | 申请（专利权）人： | 中山市世耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 尹文涛 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种LED面光源，包括逐层排列的导热用的片状金属基板、模块线路层和LED芯片组，模块线路层用高导热粘胶粘连在金属基板上，LED芯片组包括多个LED芯片，LED芯片用高导热粘接胶粘接固定在模块线路层上，各LED芯片通过导线与模块线路层电连接，在模块线路层上还设有透光的封装边框，各LED芯片均布在封装边框框底，在封装边框内还填充有用于密封LED芯片的透光胶体。本实用新型所要解决的问题是提供一种发光照射区域大、导热性好的LED面光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 | ||
【主权项】：
一种LED面光源，其特征在于包括逐层排列的导热用的片状金属基板(1)、模块线路层(3)和LED芯片组(4)，模块线路层(3)用高导热粘胶(2)粘连在金属基板(1)上，LED芯片组(4)包括多个LED芯片(41)，LED芯片(41)用高导热粘接胶(8)粘接固定在模块线路层(3)上，各LED芯片(41)通过导线(5)与模块线路层(3)电连接，在模块线路层(3)上还设有透光的封装边框(6)，各LED芯片(41)均布在封装边框(6)框底，在封装边框(6)内还填充有用于密封LED芯片(41)的透光胶体(7)。
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