[实用新型]冷暖装置无效
申请号: | 201020233439.6 | 申请日: | 2010-06-23 |
公开(公告)号: | CN201724466U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 梁池雄 | 申请(专利权)人: | 梁池雄 |
主分类号: | F25B21/04 | 分类号: | F25B21/04;F25B49/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞;李赞坚 |
地址: | 510180 广东省广州市中山六*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种冷暖装置,包括设有导热件的外壳,所述外壳中设有:半导体制冷片,具有第一端面及第二端面,所述第一端面及第二端面在半导体制冷片通电后制冷或制热;其中所述第一端面靠近所述外壳的导热件设置;散热单元,设置在所述半导体制冷片的第二端面旁,吸收半导体制冷片通过第二端面发出的冷量或热量;控制系统,与所述半导体制冷片连接,控制半导体制冷片中电流的方向及大小。本实用新型的冷暖装置,既可制冷,又可制热,使用方便,便于携带。 | ||
搜索关键词: | 冷暖 装置 | ||
【主权项】:
一种冷暖装置,包括设有导热件的外壳,其特征在于,所述外壳中设有:半导体制冷片,具有第一端面及第二端面,所述第一端面及第二端面在半导体制冷片通电后制冷或制热;其中所述第一端面靠近所述外壳的导热件设置;散热单元,设置在所述半导体制冷片的第二端面旁,吸收半导体制冷片通过第二端面发出的冷量或热量;控制系统,与所述半导体制冷片连接,控制半导体制冷片中电流的方向及大小。
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