[实用新型]一种新型打孔器无效

专利信息
申请号: 201020227869.7 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN201669744U 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 王世平 申请(专利权)人: 成都凯裕电子电器有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D5/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种新型打孔器,包括底座、支架、压柄、连接杆和凸模,所述支架的下端与底座固定连接,其上端设有一个平台;所述平台上设有一个贯通孔,连接杆从该贯通孔中穿过且能够上下滑动;连接杆上端与压柄固定连接,下端与凸模夹具固定连接;在平台和压柄之间的连接杆上套装有弹簧;所述凸模夹具的下面夹固有凸模,在与凸模相对应的底座上设置有通孔或盲孔。这种凸模不仅结构设计合理,既省力省时,而且打孔效率也高,并具有操作安全,使用方便等优点。
搜索关键词: 一种 新型 打孔器
【主权项】:
一种新型胶塞打孔器,包括底座(9)、支架(8)、压柄(1)、连接杆(3)和凸模(5),其特征在于:所述支架(8)的下端与底座(9)固定连接,其上端设有一个平台;所述平台上设有一个贯通孔,连接杆(3)从该贯通孔中穿过且能够上下滑动;连接杆(3)上端与压柄(1)固定连接,下端与凸模夹具(4)固定连接;在平台和压柄(1)之间的连接杆(3)上套装有弹簧(2);所述凸模夹具(4)的下面夹固有凸模(5),在与凸模(5)相对应的底座(9)上设置有通孔或盲孔。
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