[实用新型]屏蔽门门缝结构无效
申请号: | 201020212780.3 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN201714263U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 叶明土;陈银波;张红兵;朱祖松;唐志明 | 申请(专利权)人: | 上海杰智电工科技有限公司;上海佳特高电压电气设备有限公司;上海熙波测控技术有限公司 |
主分类号: | E06B5/18 | 分类号: | E06B5/18;E06B1/70 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申海庆 |
地址: | 201111 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种屏蔽门门缝结构,属于电工、电力、电子行业电磁兼容性技术领域,尤其涉及应用于大型设备及高压屏蔽性能要求的屏蔽门。屏蔽门底部为平面,且与屏蔽门底部相对应的地面也是平整型;其中,所述与屏蔽门底部相对应的地面上铺设有一层铜板,屏蔽门底部外沿设有一个支撑架,支撑架上固定安装有一层铍青铜皮,支撑架和铍青铜皮构成一个容腔;在容腔内设有一个气囊,所述气囊充气时可下压铍青铜皮使铍青铜皮与铜板紧密接触。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽门 门缝 结构 | ||
【主权项】:
一种屏蔽门门缝结构,屏蔽门底部为平面,且与屏蔽门底部相对应的地面也是平整型;其特征在于:所述与屏蔽门底部相对应的地面上铺设有一层铜板,屏蔽门底部外沿设有一个支撑架,支撑架上固定安装有一层铍青铜皮,支撑架和铍青铜皮构成一个容腔;在容腔内设有一个气囊,所述气囊充气时可下压铍青铜皮使铍青铜皮与铜板紧密接触。
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