[实用新型]用于电连接的软性结构无效
| 申请号： | 201020203509.3 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201717388U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 游敬峰 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/78 | 分类号： | H01R12/78;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电连接的软性结构，包括：一第一基板，在该第一基板表面上一预定位置形成有至少一第一凸点，且覆盖有一第一线路层；一第二基板，在该第二基板表面上一预定位置形成有至少一第二凸点，且覆盖有一第二线路层；一弹性导体，受该第一基板及该第二基板的夹持，使该弹性导体位于该第一基板的第一凸点以及该第二基板的第二凸点之间，并分别接触并电连接该第一基板的第一线路层及该第二基板的第二线路层。经由本实用新型的结构设计，可使电性连接在制程上更为节省人力及材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 软性 结构 | ||
【主权项】：
一种用于电连接的软性结构，其特征在于，包括：一第一基板，在该第一基板表面上一预定位置形成有至少一第一凸点，且覆盖有一第一线路层；一第二基板，在该第二基板表面上一预定位置形成有至少一第二凸点，且覆盖有一第二线路层；一弹性导体，受该第一基板及该第二基板的夹持，使该弹性导体位于该第一基板的第一凸点以及该第二基板的第二凸点之间，并分别接触并电连接该第一基板的第一线路层及该第二基板的第二线路层。
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