[实用新型]用于镀膜制程的绝缘贯孔结构无效
| 申请号： | 201020203494.0 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201700086U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 游敬峰 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构，包括一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面，且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面，该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层，且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁；该贯孔的内孔壁具有一凸部，使一锁固结构插入该贯孔中，可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落，使其可快速且简便地达成使贯孔绝缘的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀膜 绝缘 结构 | ||
【主权项】：
一种用于镀膜制程的绝缘贯孔结构，包括一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面，且开设有至少一贯孔贯通该第一表面及该第二表面，该基材的第一表面及第二表面上覆盖有一导电层，且导电层进一步地延伸包覆至该贯孔的内孔壁；其特征在于：该贯孔的内孔壁具有一凸部，使一锁固结构插入该贯孔中，可使位于该贯孔内孔壁的凸部上的导电层脱落，使该贯孔绝缘。
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