[实用新型]大功率LED灯无效
申请号: | 201020191267.0 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN201688197U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 团军;谭寅生;周之强;胡钟山;卢苗辉 | 申请(专利权)人: | 江苏万佳科技开发有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 212000 江苏省镇江市丁卯*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种大功率LED灯,包括灯体、散热块、热管、发光芯片模组和散热上盖,所述散热上盖盖在所述灯体上,内部形成一个腔体;所述灯体的下表面上设置有开口,所述散热块设置在所述灯体内表面开口处,并将开口密封;所述发光芯片模组设置在所述灯体外表面开口处,与所述散热块贴合;所述热管设置在腔体内,部分插入所述散热块中;所述灯体与所述散热上盖形成的腔体内注入有导热液体。本实用新型利用导热液体,尤其是导热油的受热对流,其比热远大于铝的比热的特性,通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中,利用液体对流,将热量均热到灯体的外壳进行散热,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led | ||
【主权项】:
一种大功率LED灯,包括灯体(1)、散热块(2)、热管(3)、发光芯片模组和散热上盖(4),所述散热上盖(4)盖在所述灯体(1)上,内部形成一个腔体;所述灯体(1)的下表面上设置有开口,所述散热块(2)设置在所述灯体(1)内表面开口处,并将开口密封;所述发光芯片模组设置在所述灯体(1)外表面开口处,与所述散热块(2)贴合;所述热管(3)设置在腔体内,部分插入所述散热块(2)中;其特征在于:所述灯体(1)与所述散热上盖(4)形成的腔体内注入有导热液体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏万佳科技开发有限公司,未经江苏万佳科技开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020191267.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。