[实用新型]温控测试装置的结构无效
| 申请号： | 201020185938.2 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201688621U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 游本懋;陈次郎 | 申请（专利权）人： | 致惠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B21/04;F25B25/00 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种温控测试装置的结构，属于电气类，该温控测试装置主要包括一平台、一致冷芯片及一散热机构，而该散热机构由一收容冷媒管的散热基座、一连接于该散热基座底部的散热鳍片组及至少一风扇构成，因此，通过该冷媒管、散热鳍片组、风扇及致冷芯片，使控温测试装置达到准确度更高、升温降温速度快、平台的最高温度及最低温度范围增大的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 测试 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种温控测试装置的结构，其包括一供放置欲进行温控样品的平台，该平台底部贴附一致冷芯片，而该致冷芯片设于一散热机构上，其特征在于该散热机构主要包括：一与该致冷芯片相贴附的散热基座，该散热基座内设有冷媒管；一连接于该散热基座底部的散热鳍片组；及至少一设于该散热鳍片组与该散热基座连接处另一侧的风扇。
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