[实用新型]一种多层PCB板结构无效
| 申请号： | 201020174126.8 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201663751U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王峰;谢少英;林洁刁;苏维辉;郑惠芳;欧伟标;庄伟洲;何润宏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 郭晓刚 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层PCB板结构，包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少一个热粘点，其特征在于：所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于设有排气区，排气区内开有排气孔，因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出，因此不会爆板，加工非常简单方便，不需要增加流程及设备，完全杜绝了爆板的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板结构，包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少一个热粘点，其特征在于：所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。
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