[实用新型]一种高强度非接触卡有效
| 申请号： | 201020171934.9 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN201654828U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 方春青;金南笙 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201316 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，在芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，而两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。本实用新型利用同材料间在高温、高压下的具有强黏着性的特性，极大的提高了非接触卡中芯层与相邻两同材料的面层间的粘结力，从而避免了面层间在生产和使用过程中容易起泡的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 接触 | ||
【主权项】：
一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，其特征在于，所述芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，所述两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且所述两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。
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