[实用新型]感应加热引导头无效
| 申请号： | 201020167227.2 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201657377U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 徐威;李雷;韦晓晖;傅文瀚;王石刚 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H05B6/10 | 分类号： | H05B6/10;B65B51/10 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种机械电子技术领域的感应加热引导头，包括：外壳、定位块、感应铜管、上铜片、下铜片和水冷孔，外壳的底部设有定位块，定位块之上设有感应铜管，定位块和感应铜管的轴线平行，感应铜管的一端固定上铜片和下铜片，上铜片和下铜片平行，水冷孔和感应铜管相连。本实用新型将高频加热应用到了无菌饮料灌装封装领域，利用高频加热迅速的特点，极大的提高了封装的速度、效率和产量。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 引导 | ||
【主权项】：
一种感应加热引导头，其特征在于，包括：外壳、定位块、感应铜管、上铜片、下铜片和水冷孔，其中：外壳的底部设有定位块，定位块之上设有感应铜管，定位块和感应铜管的轴线平行，感应铜管的一端固定上铜片和下铜片，上铜片和下铜片平行，水冷孔和感应铜管相连。
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